柔性电子电路制备及应用
Fabrication and Application of Flexible Electronic Circuits
基于金属蛇形互连结构的柔性可拉伸电路可在高度拉伸形变下保持高导电性，但由于传统金属导体较低的弹性应变（如铜为0.3%），通常具有较差的弹性可拉伸性。且金属互连结构与弹性基底的弹性模量差异较大，容易在高拉伸形变时发生界面脱离。为克服上述挑战，该技术采用了高弹性和导电性良好的铍铜合金来制作蛇形互连结构，其弹性应变极限约为铜蛇形互联结构的四倍，通过激光切割与薄膜转移技术，实现了高可拉伸电子电路的快速制造。利用弹性等效模型对蛇形互连结构尺寸进行定量优化，以提升其与弹性基底的力学相容性。所制备的LED显示阵列具有高达200%的超高拉伸应变极限与优异的电阻稳定性，成功应用于血氧贴片的设计中。该技术为未来高可拉伸电子器件的制造提供了一种新颖的解决方案。
成果单位：深圳大学医学部生工学院
成果负责人：彭 珏
成果简介（300-500字）
该技术提出了一整套柔性电子电路设计工艺。基于Cu-Be合金的蛇形互连结构，研究了几何尺寸设计的力学匹配策略，有效提高了金属-弹性体复合电子电路的弹性及可拉伸性。并进一步开发了用于可穿戴监测设备的可拉伸多层电路的快速制造方法。
基于Cu-Be合金的柔性可拉伸血氧贴片结构示意图：
技术创新
高弹性和导电性良好的铍铜合金赋予柔性电子电路高可拉伸性，基于几何尺寸优化设计有效提升了柔性基底与金属蛇形互联的力学相容性。
专利情况
申请号（授权号）： CN116614957B
市场前景及应用领域：集成电路
合作方式：许可使用、合作开发
联系人：技术转化中心
联系方式：26536230
科研概况