成果简介（300-500字）
Mini-LED是LED的一种延伸，通过缩减芯片尺寸，提高分辨率，实现超高清显示。超高密度Mini-LED显示模组通过无缝拼接技术可以实现无限拼接的超大尺寸（>100寸）且超高清（4K~8K）显示效果，在大屏商显领域具有绝对竞争优势。
本项目使用了全球首创的新型封装材料各向异性导电焊胶，可以在低成本的情况下代替传统的焊膏，实现超高精度的封装，并且可靠性和良品率都很好，达到量产可能；同时，搭配特制的热压设备以及捆绑的工艺技术，可以实现低成本、高效、大规模生产，使低成本的超高密度Mini-LED显示模组量产变为可能。本项目技术壁垒极高，涵盖了“核心材料+配套装备+捆绑工艺”这三大方面，形成了一体化的行业解决方案。
本项目多次获得创新创业大奖、LED行业大奖及其他第三方认可，已与上市公司达成合作协议，正在技术落地中。
技术创新
●高密度Mini-LED封装技术：新型封装材料、装备及工艺
●RGB全倒装技术、集成封装技术
●单片集成全彩Micro-LED技术
●新型Micro-LED巨量转移技术
专利情况
申请号（授权号）：
市场前景及应用领域
Mini-LED显示是行业公认的下一代显示技术，2021年全球Mini-LED显示屏市场规模为80亿元，是全球单一国家最大的市场。根据Arizton数据显示预估小间距市场将在2024年有望达到150亿人民币市场规模，未来五年年均增长率高达140%
假设未来三年超高密度Mini-LED柔性显示屏对LED直接显示、LCD显示以及OLED显示市场的渗透率为5%，加上会议中心、商场、控制中心、电影院等广泛的应用领域市场，则保守估计市场规模将超过百亿元人民币。
合作方式：股权投资、风险投资
项目单位：深圳大学物理与光电工程学院
成果负责人：朱玲
联系电话 ：15818596095
手机：15818596095
电子邮箱：zhuling@szu.edu.cn
科研概况