成果简介（300-500字）
碳化硅（SiC) 陶瓷凭借其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、硬度高、耐磨性能好等优点，在5G通信、汽车电子、航空航天、能源化工及半导体等重要国防与工业领域中应用广泛。但由于碳化硅材料本身的高硬度和高脆性，难以采用传统机械加工方法制造出复杂结构零部件，而且传统方法需提前设计制造模具，存在工艺繁琐耗时、成本高、易开裂、精度低等技术难题。本项目提出的高性能碳化硅器件精密3D打印技术能有效突破上述瓶颈。
项目自主研发光固化碳化硅陶瓷浆料及碳化硅陶瓷的精密3D打印方法。①提出采用表面预氧化包覆的方法，将碳化硅的光固化3D打印能力提升300%以上，成形精度可达微米级；②同时通过特殊的浆料可控化制备，将固相含量提高至55%，大大改善了其烧结和力学性能；③提出一步烧结工艺，大幅缩短烧结周期，操作简便。该技术解决了碳化硅复杂形状难成型、难加工，制作周期长、成本高、精度低的问题，并已被应用于制备各种尺寸、轻量化、一体化碳化硅陶瓷复杂结构器件的制备。研究成果居国内领先地位，已申请和授权发明专利多项、在国际顶级期刊发表论文多篇，并且获得第八届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛高教赛道广东省赛和国赛银奖等奖励多个。
图1高性能碳化硅器件应用场景及本项目3D打印技术流程图
图2 使用本技术制造的高性能碳化硅器件及其他类型复杂结构陶瓷器件
技术创新
高性能碳化硅器件精密3D打印技术
专利情况
申请号（授权号）： ZL202110176975.X、ZL202010283044.5、202210586136.X
市场前景及应用领域
制造的精密复杂结构碳化硅陶瓷可应用于5G通信、汽车电子、航空航天、能源化工及半导体等领域
合作方式：许可使用、合作开发、面谈等
项目单位：深圳大学 机电学院 增材制造研究所
成果负责人：陈张伟
联系手机：15361015239
电子邮箱：chen@szu.edu.cn
科研概况